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為應(yīng)對新一代LED照明設(shè)計的挑戰(zhàn)提供新思路

  • 時間：2016/5/12 13:25:59

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更多光明，更少成本。在LED背光燈和LED照明市場，這是每個人都為之奮斗的目標(biāo)，也是道康寧有機(jī)硅在LED封裝領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢的原因。
 
作為整個照明價值鏈中硅基技術(shù)和解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，LED封裝帶來了重要、獨(dú)特的創(chuàng)新產(chǎn)品、能力和技術(shù)。我們的解決方案能夠解決高溫問題，防止應(yīng)力傷害，并傳遞更多光明（反射材料、固晶材料、芯片涂覆和LED芯片封裝膠），從而幫您提升產(chǎn)品性能。我們的全球網(wǎng)絡(luò)提供產(chǎn)品評估、應(yīng)用支持和原型開發(fā)協(xié)助，客戶從中受益良多。